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了解下使用芯片惠州散熱片主要結構與原理分別是什么?

文章出處:公司動態 責任編輯:東莞市富銳精密五金制品有限公司 發表時間:2025-04-18
  ?芯片散熱片是一種用于降低芯片溫度的裝置,芯片散熱片的主要作用就是通過增大散熱面積,加快熱量從芯片表面傳遞到周圍環境中的速度,確保芯片能夠在適宜的溫度范圍內正常工作,提高芯片的可靠性和使用壽命。
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結構:通常由散熱底座和散熱鰭片組成。散熱底座一般與芯片直接接觸,要求具有良好的導熱性能,能夠快速將芯片產生的熱量傳遞到散熱鰭片上。散熱鰭片則是具有較大表面積的片狀結構,通常采用密集排列的方式,以增加與空氣的接觸面積,加速熱量的散發。有些散熱片還會配備風扇等輔助散熱裝置,以進一步提高散熱效果。
原理:基于熱傳導和熱對流的原理。當芯片產生熱量時,熱量首先通過熱傳導傳遞到散熱底座,然后由散熱底座傳導至散熱鰭片。散熱鰭片表面與空氣接觸,通過熱對流將熱量傳遞給空氣,使熱量散發到周圍環境中。風扇的作用是加快空氣的流動速度,增強熱對流效果,從而更有效地帶走熱量。

了解下使用芯片惠州散熱片主要結構與原理分別是什么?

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