在眾多電子產(chǎn)品中，金屬散熱片是一種電子設(shè)備IC芯片的散熱裝置，金屬鰭片增加與空氣對(duì)流面積，通過(guò)配合風(fēng)扇增加空氣流通速度能夠加快電子元件熱量的擴(kuò)散。

現(xiàn)如今，隨著電子設(shè)備朝著大功率小型化的趨勢(shì)，給金屬散熱片預(yù)留的空間也越來(lái)越小了。現(xiàn)在在電子行業(yè)內(nèi)開(kāi)始使用陶瓷散熱片來(lái)替代金屬散熱片，今天帶大家來(lái)了解陶瓷散熱片究竟有哪些優(yōu)勢(shì)吧!
陶瓷散熱片主要以碳化硅陶瓷為主，SIC陶瓷本身是不蓄熱的一種微孔結(jié)構(gòu)陶瓷，具備優(yōu)良的電氣絕緣性能，與相同面積的金屬散熱片相比要多出30%以上與空氣接觸面積，而且在自然對(duì)流散熱的情況下，輻射散熱性能是金屬的8倍以上，而且不會(huì)對(duì)周邊電子元件造成干擾現(xiàn)象。

在電子行業(yè)中，陶瓷散熱片被廣泛應(yīng)用于對(duì)空間要求較高的電子產(chǎn)品中散熱，例如：網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、智能音箱、安防攝像頭、路由器、小型投影儀、超薄型顯示器等，常見(jiàn)的陶瓷散熱片有平板、波浪和凹槽三種形態(tài)。